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深圳市埃塔电子设备有限公司 
| 联系人：张生 先生 (经理) |
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| 电 话：0755-27428080 |
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| 手 机：13530866186 |
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| 富士、雅马哈、三星、松下贴片机 |
XPF高速复合型贴片机：
●实现了生产线的无界线化的复合型贴片机：
集射片机的高速性、多功能机的通用性、甚至点胶器功能于一身的复合型贴片机。 采用在同行业中*先实现的在运转中自动更换工作头的「动态更换工作头」系统、可以不需要组合具备各种功能的实装机构成生产线、而由XPF构成一体化平台生产线。
●对应多种多样的元件供应形态：
根据元件供应单元的组合形式，提供省空间型的XPF-S与通用型的XPF-L两种机型。元件供应单元可以从装卸式与固定式的两种类型中选择。装卸式可提供多供料器单元、多料盘单元和新研发的平板料盘单元。
XPF-L (通用型)
*大搭载元件数量：供料器100种 (以8mm料带换算，MFU-30/前面+后面料站)
XPF-S (省空间型)
*大搭载元件数量：供料器50种 (以8mm料带换算，MFU-30/前面料站)), OTS , ITS
●新研发的可对应广泛的料盘类型的「平板料盘单元」
新研发的可对应广泛的料盘类型的「平板料盘单元」可以在自动运转的状态下补充料盘元件。可以并列JEDEC规格尺寸的5种料盘、也可以进行叠放供应。
三星贴片机型号: SM421
对中方式: 飞行视觉+固定视觉 三星贴片机
轴的数量: 6轴*1台架
贴装速度: 飞行视觉
CHIP 1608 21000 CPH(IPC9850)
SOP 15000 CPH(IPC9850)
QFP 5500 CPH(IPC9850)
固定视觉: 1.4SEC/QFP 208盘料为准
贴装精度: CHIP/QFP
±50/CHIP,±30/QFP
贴装范围: 飞行视觉
0603～□22mmIC,选件0402～□44mm
～□32mmIC(0.3mm间距)QFP/0.5mm（BGA/）～□55mm MFOV
～□42mmIC(0.4mm间距)QFP/1.0mm（BGA/）～□55mm MFOV
*大高度
H=12mm(标准飞行相机)
H=15mm(标准固定相机)
PCB板尺寸
*小 50L*40W
*大 460L*400W/选件：510L*460W，610L*510W
PCB厚度 0.38-4.2
喂料器数量 120ea/112ea(喂料器交换车)
能耗 耗电量
AC220/208/220/240/380/415V(50/60 HZ,3 PHASE)
耗气量 5-7kg/㎡,260 NI/MIN
重量 1800KG
外形尺寸（MM）
1650 L*1680 D*1530 H
机种名 BM123 BM133:
短时间机种切换
高速高精度贴装
通过8支吸嘴独立上下驱动，能够进行高度不同元件的整体识别和整体吸着。
根据条件不同而异
后部供给部的丰富种类［BM221］
(A型)后部：托盘供料器＋编带料架
(B型)后部：无供给部
(C型)后部：编带料架
(D型)后部：手动托盘
(E型)后部：编带料架 ＋手动托盘
搭载3D传感器 (选购件)
通过2D、3D传感器，能够进行从微小芯片至 L55 mm x W55 mm x T25 mm 的大型元件以及QFP、BGA、CSP的高精度贴装。
搭载芯片厚度传感器 (选购件)
通过搭载芯片厚度传感器，能够检测微小元件微妙的竖起吸着，从而提高贴装品质。
对应直接托盘
通过双式托盘供料器能够进行QFP和异形元件的高速供给和连续供给。（BM221,231）
另外，也可选择手动托盘工作台。（BM221）
机种名 BM123 BM133
型号 NM-EJM6B NM-EJM7B
基板尺寸(mm) L50×W50 L330×W250 L50×W50 L510×W460
贴装速度 0.12 s/芯片
贴装精度 ±50μm/芯片 (Cpk≧1) 、±30μm/QFP(Cpk≧1)
元件搭载数量 80 (双式编带料架:160)
元件尺寸 (mm) *1 0402 *7 芯片 L32×W32×T15
基板替换时间 *2 2.5 s
电源 三相 AC 200、220、380、400、420、480V 2.68 kVA
空压源 0.43 MPa、150 L/min (A.N.R.)
设备尺寸 (mm) W1950 × D1500 *3 × H1500 *4 W1950 × D1710 *3 × H1500 *4
重量 *5 1700 kg(固定供给规格) 1800 kg(固定供给规格)
机种名 BM221 (A型) BM231
型号 NM-EJM8B NM-EJM1C
基板尺寸(mm) L50 × W50 L330×W250 L50×W50 L510×W460
贴装速度 0.25 s/芯片
贴装精度 ±50μm/芯片 (Cpk≧1) 、 ±30μm/QFP (Cpk≧1)
元件搭载数量 60 (双式编带料架：120)、托盘：80
元件尺寸 (mm) *1 0402 *7 芯片 L150×W25×T25 or L55×W55×T25
基板替换时间 *2 2.5 s(高速搬送规格时,*6) 5.0 s
电源 三相 AC 200、220、380、400、420、480 V 2.68 kVA
空压源 0.43 MPa、150 L/min (A.N.R.)
设备尺寸 (mm) W 1950 × D2060 *3 × H1500 *4 W1950 × D2270 *3 × H1500 *4
重量 *5 2000 kg(固定供给规格) 2100 kg(固定供给规格)
雅马哈贴片机，yamaha贴片机，YG12规格参数：
PCB尺寸： L510×W460 to L50×W50mm
贴装速度： 36,000CPH（0.1sec/CHIP ）
贴装精度： +/-0.05mm/CHIP
元件尺寸范围： 0402(Metric base）to □32*mm components
喂料器数量： 60个(Max,8mm tape reel conversion)
电源供应： 3-Phase AC 200/208/220/240/380/400/416V
需求压力： 0.55MPa or more, in clean, dry states
机器重量： 1,340kg |
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